10月20日上午，由东南大学，电子科技大学，南京邮电大学联合主办，南京邮电大学承办，CAS, IEEE联合协办的2023第八届集成电路与微系统国际会议(ICICM2023)在南京顺利开幕。
开幕式上，大会主席东南大学王志功教授代表组织委员会感谢所有参会者对会议的大力支持，随后南京邮电大学副校长刘青山教授致欢迎词，向与会代表致以热烈的欢迎，并预祝此次大会圆满成功。
东南大学王志功教授
南京邮电大学副校长刘青山教授
主旨报告环节，中国科学院海外专家、IEEE FELLOW，中国澳门大学麦沛然教授，东南大学陈莹梅教授，芯行纪科技有限公司丁渭滨副总裁围绕集成电路与微系统主题分享了各自的最新研究成果。
澳门大学麦沛然教授
东南大学陈莹梅教授
芯行纪科技有限公司丁渭滨副总裁
此次大会为期4天，以线上线下形式开展，吸引了来自国内外200余名专家学者以及企业代表参会。除主旨报告外，结合会议主题，有12位特邀报告以及作者报告会场，15场平行分会，包含2场现场海报展，3场最佳学生文章竞选，5场线上分会，5场线下分会，主题涵盖广泛，包含微电路系统与设计，电子系统模型与仿真，电子系统设计与控制，电子器件设计与模拟分析，放大器与均衡器等多个主题等。
据悉，ICICM大会是集成电路与微系统盛会，具有很高的学术影响力，大会自2016年发起，先后已于成都，南京，上海，北京 ，西安等地成功举办七届，会议学术氛围浓厚，得到了国内外广大专家学者的高度认可。
